半導(dǎo)體激光治療牙周病
半導(dǎo)體激光，已經(jīng)被應(yīng)用在口腔臨床有二十年，它是牙醫(yī)的利器，主要用來(lái)進(jìn)行修復(fù)患者的軟組織，包括軟組織的修整，消除牙周袋中的污染，及牙體組織的炎癥。它的一些切割功能也被應(yīng)用在了口腔頜面外科，牙周手術(shù)，膜齦手術(shù)等。因?yàn)榘雽?dǎo)體激光也具有止血的作用，也可以用在種植手術(shù)中。
半導(dǎo)體激光應(yīng)用牙周袋去污，已經(jīng)有十五年的歷史，810納米波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好的吸收，針對(duì)牙齦普林單胞菌，伴放線(xiàn)放線(xiàn)桿菌，中間普氏菌等細(xì)菌有較好作用。半導(dǎo)體激光也能很好的被肉芽組織所吸收，因其屬于穿透性的激光，且能量較低，故在治療中常無(wú)需麻醉。
使用半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙周袋去污，可以齦下刮治及根面平整同時(shí)進(jìn)行。半導(dǎo)體激光，其實(shí)并不算是一個(gè)較新的技術(shù)了，它是非常純熟的一種技術(shù)，可以用來(lái)治療牙周病。
